電子:庫(ku)存年底(di)有望降(jiang)到正常(chang)水平 16納(nà)米将成(cheng)爲主💘戰(zhàn)場

短期(qī):四季度(dù)展望小(xiǎo)幅衰退(tuì)、半導體(tǐ)庫存年(nian)底有望(wàng)降低到(dào)正🈲常水(shuǐ)平。TSMC台積(jī)電2015年3季(jì)度營收(shōu)125億新台(tai)币(約65.4億(yi)美元),環(huán)比增長(zhǎng)3.4%,同比增(zēng)長1.7%。毛利(li)率48.2%,環比(bǐ)減少0.3個(gè)百分點(diǎn),同🚩比減(jiǎn)少⛷️2.3個百(bǎi)分⛹🏻‍♀️點;營(ying)收的成(cheng)長✨主要(yao)受益美(měi)📧元對新(xin)台♊币的(de)升值💜。TSMC認(ren)爲短期(qī)半導體(ti)市場需(xu)求疲♈弱(ruo),客戶對(dui)庫存依(yī)舊謹慎(shèn),四季度(du)末行業(ye)庫存有(you)望♌降低(dī)到正常(chang)水平;第(di)4季度預(yù)期營收(shōu)2010-2040億新台(tai)币,環比(bǐ)🥵減少4-5%。此(ci)外,将2015年(nian)的資本(běn)開支從(cóng)105-110億美元(yuan)下調到(dào)80億美元(yuan)。

　　中期:智(zhi)能手機(jī)、計算和(hé)物聯網(wang)等領域(yu)将驅動(dòng)行業繼(jì)續成長(zhǎng)。1、TSMC預估2015年(nián)公司全(quan)年智能(néng)手機出(chū)貨量增(zeng)長10%,PC下滑(huá)6%,平闆下(xia)滑14%,影音(yin)消費電(diàn)子下滑(huá)6%,半導體(tǐ)産業增(zēng)長爲0%。2、TSMC認(rèn)爲雖然(rán)智能手(shou)機出貨(huò)量增速(sù)放緩,但(dàn)智能手(shou)機更豐(fēng)富的特(tè)征、更高(gao)的性能(neng)、更低的(de)功耗都(dou)驅😍動着(zhe)對半導(dǎo)體前沿(yán)技術👨‍❤️‍👨的(de)需求,更(geng)多半導(dǎo)體價值(zhí)量的增(zēng)加,未😍來(lai)🔞兩到三(san)年提供(gòng)TSMC成長的(de)動能。

　　技(jì)術路線(xian):28納米保(bao)持穩定(ding),16納米将(jiang)成爲主(zhǔ)戰場。1、TSMC第(dì)4季度💯28納(nà)米需求(qiu)減弱,産(chǎn)能利用(yòng)率将從(cong)第3季度(dù)的90%以上(shàng)降低到(dao)第4季度(dù)的80%以下(xia)。然歸功(gōng)于新開(kāi)發的28-HPC和(he)28-HPCPlus技術,TSMC對(dui)28納米依(yi)舊比較(jiào)樂觀。2、20納(nà)米需求(qiu)較弱,幾(jǐ)個重要(yào)客戶已(yǐ)經将🎯産(chǎn)品加速(sù)向16FinFETPlus遷移(yí);16納米已(yǐ)經在第(di)3季度量(liàng)産,包括(kuo)16FinFETPlus和16FFC兩種(zhong)工藝,預(yù)計将成(chéng)爲28納米(mǐ)後的又(yòu)一長周(zhōu)期節點(dian)。3、扇出型(xing)晶囿封(fēng)裝技術(shu)InFO,預計2016年(nian)2季度開(kai)始💯投産(chǎn)、4季度開(kai)始每個(gè)季度貢(gòng)獻超過(guo)1億美元(yuan)的營收(shōu)。中投分(fen)析,2016年iPhone下(xia)一代😍處(chù)理器A10有(you)望使用(yòng)16FF+不InFO技術(shu)進行生(sheng)産。